一、全焊接球閥焊接藝參數(shù)的影響

1、焊接電流。當(dāng)其他條件不變時，熔深與焊接電流變化成正比，電流小，熔深淺，余高和寬度不足；電流過大，熔深大，余高過大，易產(chǎn)生高溫裂紋。

2、電弧電壓。電弧電壓與電弧長度成正比，在相同的電弧電壓和焊接電流時，如果選用的焊劑不同，電弧空間電場強(qiáng)度不同，則電弧長度不同。當(dāng)其他條件不變時，電弧電壓低，熔深大，焊縫寬度窄，易產(chǎn)生熱裂紋；電弧電壓高時，焊縫寬度增加，余高不夠。埋弧焊的電弧電壓是依據(jù)焊接電流調(diào)整的，即一定焊接電流要保持一定的弧長才可能保證焊接電弧的穩(wěn)定燃燒，所以電弧電壓的變化范圍是有限的。

3、焊接速度。焊接速度對熔深和熔寬都有影響，通常情況下熔深和熔寬與焊接速度成反比。焊接速度對焊縫斷面形狀也有影響，一般焊接速度過小，熔化金屬量多，焊縫成形差；焊接速度較大時，熔化金屬量不足，容易產(chǎn)生咬邊。實際焊接時，為了提高生產(chǎn)率，在提高焊接速度的同時必須加大電弧功率，才能保證焊縫質(zhì)量。

4、焊絲直徑。焊接電流、電弧電壓和焊接速度一定時，熔深與焊絲直徑成反比關(guān)系，但這種反比關(guān)系隨電流密度的增加而減弱。

二、全焊接球閥工藝條件對焊縫成形的影響

1、焊縫坡口形狀、間隙的影響。在其它條件相同時，增加坡口深度和寬度，焊縫熔深增加，熔寬略有減小，余高顯著減小。

2、焊劑堆高的影響。焊劑堆高應(yīng)保證在絲極周圍埋住電弧，一般在 25~40mm。當(dāng)使用黏結(jié)焊劑或燒結(jié)焊劑時，由干密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出 20%~50%。焊劑堆高越大，焊縫余高越大，3、焊絲、焊嘴與工件傾角對焊縫成形也有較大的影響。在全焊接球閥焊接過程中，應(yīng)盡量保證焊嘴、焊絲垂直干工件表面。